Elettromobilità Boshc

Prestazioni più elevate per le auto elettriche del futuro

Elettromobilità Bosch – Bosch compie un ulteriore passo avanti nel campo dei semiconduttori introducendo la terza generazione di chip in carburo di silicio (SiC), destinati a migliorare sensibilmente l’efficienza dei veicoli elettrici. I nuovi dispositivi garantiscono prestazioni superiori del 20% rispetto alla generazione precedente, contribuendo a incrementare autonomia ed efficienza complessiva.

Secondo Markus Heyn, membro del Consiglio di Amministrazione e Presidente del settore Mobility, questi semiconduttori rappresentano un elemento chiave per controllare e ottimizzare il flusso di energia nei veicoli elettrici, rendendoli più potenti e sostenibili.

Un mercato in forte espansione

Bosch si inserisce in un contesto di mercato altamente promettente. Le analisi di Yole Intelligence stimano che il mercato globale dei semiconduttori di potenza in SiC crescerà da 2,3 miliardi di dollari nel 2023 fino a circa 9,2 miliardi entro il 2029, trainato principalmente dall’espansione dell’elettromobilità.

Investimenti miliardari nella produzione globale

Per sostenere questa crescita, Bosch ha investito massicciamente nella propria rete produttiva. Negli ultimi anni, l’azienda ha destinato circa 3 miliardi di euro allo sviluppo dei semiconduttori nell’ambito dei programmi europei IPCEI.

La produzione dei chip di terza generazione avviene nello stabilimento di Reutlingen, mentre una seconda fabbrica a Roseville è stata recentemente acquisita e sarà presto operativa con tecnologie all’avanguardia. Qui Bosch sta investendo ulteriori 1,9 miliardi di euro, con l’obiettivo di rafforzare la capacità produttiva globale e garantire catene di approvvigionamento più resilienti.

Miniaturizzazione e vantaggi economici

Uno dei punti di forza della nuova generazione di chip è la loro dimensione ridotta. Grazie alla miniaturizzazione, è possibile produrre un numero maggiore di chip per wafer, con un impatto positivo sui costi e sull’efficienza industriale.

Dal 2021, anno di avvio della produzione, Bosch ha già consegnato oltre 60 milioni di chip in SiC in tutto il mondo, dimostrando una crescita significativa e costante.

Il “processo Bosch”: tecnologia distintiva

Alla base di questi progressi c’è il cosiddetto “processo Bosch”, una tecnica di incisione sviluppata nel 1994 e perfezionata per il carburo di silicio. Questo metodo consente di realizzare strutture verticali ad alta precisione, aumentando la densità di potenza dei chip e migliorandone le prestazioni.

Verso la leadership globale

Con l’introduzione della terza generazione di chip in SiC, Bosch punta a consolidare la propria posizione nel settore e a diventare leader mondiale nella produzione di semiconduttori per l’elettromobilità. L’obiettivo è chiaro: supportare la diffusione di veicoli elettrici sempre più efficienti, contribuendo alla trasformazione sostenibile della mobilità globale.